三超新材董秘回复：公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机，目前处于最终的整机调试和功能验证状态
2023-08-06 14:23:55 来源:证券之星
(资料图片仅供参考)
三超新材(300554)08月06日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：公司在半导体设备目前进度怎么样？有批量供货吗
三超新材董秘：您好！公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机，目前处于最终的整机调试和功能验证状态，尚未对外销售。谢谢关注！
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